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非相關(guān)磁痕

作者:磁粉探傷儀 發(fā)表時(shí)間:2013/9/24 7:56:27

定義:

非相關(guān)磁痕由磁粉探傷機(jī)磁粉探傷儀漏磁場(chǎng)產(chǎn)生,但它不是有害缺陷的漏磁場(chǎng)。.

產(chǎn)生原因:

1.工件截面突變

工件截面的變化會(huì)改變工件內(nèi)部磁力線的分布,在工件上孔洞、鍵槽、齒條等部位,由于截面縮小,迫使一部分磁力線溢出工作面,形成漏磁場(chǎng)。圖1-1為軸套上鍵槽引起的非相關(guān)磁痕,這種磁痕呈松散的帶狀分布,寬度與鍵槽寬度大致吻合。如果有多條鍵槽,外表將會(huì)按鍵槽的分布規(guī)律出現(xiàn)多條對(duì)應(yīng)的磁痕。在齒輪的齒根和螺紋的根部容易出現(xiàn)這種非相關(guān)磁痕,甚至遍及整個(gè)根部,應(yīng)注意的是由于根部的結(jié)構(gòu)原因,這時(shí)的磁痕不再是松散、帶狀分布,而與裂紋的磁痕很難區(qū)別,所以在根部判別缺陷磁痕時(shí),一定要認(rèn)真、仔細(xì)地排除這種非相關(guān)磁痕。

磁粉探傷機(jī)

1-1) 軸套上鍵槽處的磁痕

2.工件磁導(dǎo)率不均勻

工件磁導(dǎo)率的差異會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng),這是由于低磁導(dǎo)率處難以容納高磁導(dǎo)率處同樣多的磁通量而穿出表面所致。它將產(chǎn)生寬松、淺淡和模糊的磁痕。導(dǎo)致材料磁導(dǎo)率不均勻的原因是多方面的,一般在下列位置易于產(chǎn)生這種磁痕:冷作加工后未經(jīng)熱處理的材料,在變形量大的冷作硬化區(qū)邊緣;局部淬火工件的不同熱處理狀態(tài)的交界處f兩種鋼材焊接交界處;被檢試件材料具有組織差異的部位;焊條金屬與母材有碎性差異的焊縫;工件中有殘余應(yīng)力存在的部位等。

3.磁寫

已被磁化的工件如與鐵磁性材料接觸、碰撞,在接觸、碰撞部位會(huì)有磁力線溢出工件表面,形成漏磁場(chǎng),它所形成的磁痕稱為磁寫。這種磁痕一般是松散、模糊的,線條不清晰,但如果有尖銳的磁性利器在已磁化的工件上劃一下,會(huì)產(chǎn)生近似于條狀缺陷磁痕的顯示。磁寫可以沿工件任何方向出現(xiàn)。磁寫在工件退磁后的重新磁化校驗(yàn)中一般不會(huì)再出現(xiàn)。

4.磁化電流過(guò)大

磁化電流過(guò)大會(huì)使工件過(guò)度飽和,這時(shí)磁通密度超越了材料能夠容納的極限值,多余的磁通將溢出工件表面,形成雜亂顯示,這種磁痕最容易出現(xiàn)在截面變化處。端角和使用支桿法時(shí)的支桿接觸部位附近,磁痕一般呈不連續(xù)的分散分布,走向較多與材料的金厲流線一致。

特征:

1)電磁軛檢測(cè)時(shí)在磁極和電極附近的磁痕多而松散,與缺陷產(chǎn)生的相關(guān)顯示磁痕特征不同,但在該處容易形成過(guò)度背景,掩蓋相關(guān)顯示。

2)工件截面突面時(shí)顯示磁痕松散,有一定寬度。

3)磁寫形成的磁痕松散,亂畫樣,線條不清晰。

4)兩種磁導(dǎo)率不同的材料焊接處磁痕有的濃密有的松散,在整個(gè)焊縫上都出現(xiàn)同樣的磁痕顯示,類似裂紋缺陷顯示。

5)冷作硬化對(duì)工件局部的磁導(dǎo)率發(fā)生變化形居寬而松散,呈帶狀磁痕。

6)在工件淬火不均,材料有雜質(zhì)等金相不均勻的情況下磁痕呈帶狀,單個(gè)磁痕缺陷類似發(fā)紋,松散不濃密。

7)電流過(guò)大時(shí)磁痕松散,沿工件棱角處分布,或沿金屬流線分布,形成過(guò)度背景。

非缺陷性質(zhì)的磁痕在實(shí)際檢測(cè)中還有一些,這些磁痕較為共同的特點(diǎn)是磁痕模糊、松散,痕跡不分明。只要結(jié)合工件的結(jié)構(gòu)、形狀、表面狀態(tài)和熱處理工藝等,是能夠找到它們的產(chǎn)生原因并加以正確判斷的。

鑒別方法:

1)磁極和電極附近的磁痕,退磁后,改變磁極和電極的位置,與缺陷產(chǎn)生的相關(guān)顯示磁痕特征不同,但在該處容易形成過(guò)度背景,掩蓋相關(guān)顯示。

2)工件截面突面顯示的非相關(guān)磁痕,顯示都是有規(guī)律的出現(xiàn)在同類工件的同一部位。根據(jù)工件的幾何形狀,容易找到磁痕顯示形成的原因。

3)磁寫磁痕的識(shí)別是將工件退磁后,重新進(jìn)行磁化和檢驗(yàn),如果磁痕顯示不重復(fù)出現(xiàn),則原顯示為磁寫磁痕顯示。但嚴(yán)重的在進(jìn)行多方向退磁后,磁痕才不再出現(xiàn)。

4)兩種材料焊接處需結(jié)合焊接工藝、母材與焊條材料進(jìn)行分析。

5)局部冷作顯示的磁痕一需根據(jù)磁痕特征分析,二需將該工件退火消除應(yīng)力后重新進(jìn)行磁粉檢測(cè),這種磁痕顯示不再出現(xiàn),就能確定屬于非相關(guān)磁痕。

6)金相組織的不均勻性顯示的非相關(guān)磁痕,需根據(jù)磁痕分布和特征及材料進(jìn)行分析。

7)工件退磁后,校準(zhǔn)磁粉探傷機(jī)用合適的磁化規(guī)范重新檢測(cè),磁痕不再出現(xiàn)的確定為電流過(guò)大顯示非相關(guān)磁痕。

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